　　1、集成電路：潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在滲透并附著于IC內(nèi)部的潮氣，在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導致產(chǎn)品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。

　　2、液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于干燥環(huán)境中，

　　3、其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。

　　4、作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害。

　　5、成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發(fā)生故障。

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